真空加熱腔體是一種常用于熱處理、電子元器件烘干、材料結(jié)晶等領(lǐng)域的設備。其主要原理是利用高真空(約為10^-1~10^-5Pa)下的復雜相互作用，將樣品置于真空中，并通過在腔體內(nèi)通入電流使加熱物體達到熱平衡。以下是詳細原理介紹：
 

　　1.真空環(huán)境
 

　　內(nèi)膽必須在高度真空的狀態(tài)下進行工作，以消除氣氛對測試結(jié)果的影響。為了實現(xiàn)這個目標，在真空腔體撤出之前，它必須被洗凈并加熱至300°C以上，然后泵收銀和腔內(nèi)被檢測物質(zhì)的氣體。排放由輝光效應激發(fā)而產(chǎn)生的氣體或容器本身吸附的氣體；達到熱壓縮狀態(tài)，以便樣品絲毫不受氣壓波動的干擾。
 

　　2.電阻式電加熱
 

　　真空熱處理的一大優(yōu)勢是利用電阻式電加熱；為了實現(xiàn)可靠且均勻的能量輸送，在加熱區(qū)域內(nèi)安裝多個纖維狀發(fā)射體相對簡單而可靠。電子束，激光線和薄層沉積等加熱方法因為受限和高昂的原因得不到廣泛應用。
 

　　3.真空感應加熱
 

　　感應加熱采用了交變電磁場將物質(zhì)加熱，并利用感應淬火實現(xiàn)材料性能優(yōu)化。在真空條件下，感應加熱可以大大減少加熱的時間，并且在準確控制加熱功率方面具有明顯的優(yōu)勢。
 

　　4.氣冷方式
 

　　氣冷技術(shù)是真空熱處理過程的關(guān)鍵步驟之一，它以選定的合金作為伴侶物；其形成的超硬涂層抑制了樣品材料表面上的翹曲。
 

　　5.傳感器與控制系統(tǒng)
 

　　為了監(jiān)視和控制加熱腔體中的各個參數(shù)，例如溫度和壓力，必須在其中安裝1或多個傳感器組件。這些組件連接到數(shù)字/模擬控制臺，通?？梢栽谟嬎銠C上存儲結(jié)果以便隨時查看。”
 

　　真空加熱腔體在真空加熱過程中，腔壁與材料之間的熱傳導是關(guān)鍵。材料受到加熱器產(chǎn)生的熱量，通過腔壁的導熱傳遞到環(huán)境中。由于腔體內(nèi)部的氣體很少，因此幾乎沒有熱對流和熱輻射，導致加熱效率特別高。在真空環(huán)境下，材料的熱膨脹系數(shù)會減小，熱傳導系數(shù)和熱容量也會變小，因此達到相同溫度時所需的熱量會減少。另外，真空環(huán)境下材料表面的氧化和污染等問題也得到了有效的避免。