一、真空加熱臺腔體設備特點：
本真空樣品加熱臺腔體為桌面式高溫。用于少量樣品功能陶瓷，光學材料，碳復合材料，硬質(zhì)合金，粉末冶金等在高溫條件下進行燒結處理，也可用于對樣品高溫真空環(huán)境的電信號測試。
二、真空加熱臺腔體技術參數(shù)：
1、額定功率：1KW
2、額定溫度：1650℃，長期使用溫度≤1600℃
3、有效熱臺尺寸：φ50mm(深*寬*高)
4、真空觀察窗口：φ27
5、加熱臺材質(zhì)：高純氮化硼
6、加熱器：鎢片加熱
7、測溫方式：B型熱電偶
8、冷態(tài)極限真空：(機械泵≤5Pa)(分子泵1×10-3pa)
7、電源：AC220V50HZ
8、溫控器功能：30段數(shù)顯溫度程序控溫儀+功率調(diào)整電壓器/超溫報警/電流電壓反饋
9、儀表控溫精度：±1℃
三、結構說明：
1、真空腔體：主體材質(zhì)304不銹鋼外部強制風壓散熱。
2、真空接口：抽真空接口KF25進氣口6mm快擰出氣口8mm寶塔。
3、加熱及隔熱：加熱元件鎢片加熱外部氧化鋁保溫材料及鉬金屬熱屏蔽罩。
4、爐門：不銹鋼雙層水冷。
5、溫控箱：304不銹鋼。
四、隨機配件：KF25真空擋板閥1個、KF16帶壓力表進氣閥1個、KF16出氣閥1個、KF25熱電偶1根(已安裝)、kf16卡箍2套、kf25卡箍2套、聚四氟管6米。
五、可選附件：
1，數(shù)顯真空計(含三通轉接頭)
2，機械真空泵(含KF25波紋管1根)
3,水冷機(含四氟管6米)
4，分子泵組(含KF25波紋管1根)
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